熱性能(neng)測試(shi)測氧化(hua)分析(xi)儀(yi)

產品(pin)介紹

熱性能(neng)測試(shi)測氧化(hua)分析(xi)儀(yi)的基(ji)本原理(li)基(ji)於熱力(li)學定(ding)律(lv)，特別(bie)是傅(fu)裏(li)葉定(ding)律(lv)和(he)能(neng)量(liang)守(shou)恒原(yuan)理(li)。傅(fu)裏(li)葉定(ding)律(lv)指(zhi)出，熱量(liang)在(zai)介質中的傳導速率與溫(wen)度(du)梯(ti)度(du)成正(zheng)比(bi)，與介質的熱導率及傳熱面(mian)積成(cheng)反(fan)比(bi)。而能(neng)量(liang)守(shou)恒原(yuan)理(li)則(ze)確(que)保(bao)了在(zai)任何(he)熱傳遞過程(cheng)中，系統(tong)總(zong)能(neng)量(liang)的變化(hua)為零，即(ji)輸(shu)入能(neng)量(liang)等(deng)於輸(shu)出能(neng)量(liang)加(jia)上(shang)系統(tong)內部(bu)能(neng)量(liang)的變化(hua)。

測試(shi)方法(fa)：
熱性能(neng)測試(shi)方法(fa)多(duo)樣，常(chang)見(jian)的有(you)穩(wen)態法和(he)非穩(wen)態法兩大(da)類(lei)。穩(wen)態法通過(guo)維持(chi)樣品(pin)兩側溫(wen)度(du)恒定(ding)，測(ce)量(liang)通(tong)過樣品(pin)的熱流密度(du)和(he)溫(wen)度(du)差來計(ji)算熱導率，如熱流計(ji)法(fa)、保(bao)護(hu)熱流法等(deng)。非穩(wen)態法則利(li)用樣品(pin)在(zai)溫(wen)度(du)變化(hua)過程(cheng)中的瞬態響應來推算熱學性(xing)質，如閃(shan)光(guang)法(fa)（激光(guang)閃(shan)射(she)法(fa)）、瞬(shun)態熱線(xian)法等(deng)。這(zhe)些(xie)方法各(ge)有(you)優缺點，適用於不同(tong)材(cai)料類(lei)型和(he)測(ce)試(shi)需求(qiu)。技術參數(shu):
1.溫(wen)度(du)範圍:室(shi)溫(wen)~500℃
2.溫(wen)度(du)分辨率:0.01℃
3.溫(wen)度(du)波(bo)動(dong):±0.1℃
4.溫(wen)度(du)重復(fu)性:±0.1℃
5.升(sheng)溫(wen)速率:0.1～100℃/min
6.恒(heng)溫(wen)時(shi)間(jian)：建(jian)議(yi)＜24h
7.控(kong)溫(wen)方式(shi)：升(sheng)溫(wen)，恒溫(wen)（全(quan)自動程(cheng)序(xu)控(kong)制(zhi)）
8.DSC量(liang)程(cheng):0～±600mW
9.DSC解(jie)析(xi)度(du):0.01mW
10.DSC靈敏(min)度(du):0.01mW
11.工作(zuo)電源:AC220V/50Hz或(huo)定(ding)制(zhi)
12.氣(qi)氛控(kong)制(zhi)氣(qi)體：氮(dan)氣(qi)、氧氣(qi)（儀器自動切(qie)換）
13.氣(qi)體流(liu)量(liang)：0-300mL/min
14.氣(qi)體壓力(li)：0.2MPa
15.顯(xian)示(shi)方(fang)式(shi):8寸LCD觸(chu)摸(mo)屏(ping)顯(xian)示(shi)，超硬度(du)儀器面(mian)膜設計(ji)。
技(ji)術特點:
1.工業級別(bie)的8寸觸(chu)摸(mo)屏(ping)，儀(yi)器面(mian)框與觸(chu)摸(mo)屏(ping)結合(he)。
2.傳感器與爐體(ti)緊(jin)密(mi)結合(he)，使基(ji)線(xian)更平(ping)穩(wen)，靈(ling)敏(min)度(du)和(he)分辨率大(da)大(da)提(ti)升。
3.USB通(tong)訊接(jie)口(kou)，通用性強(qiang)，通信可靠(kao)不中斷(duan)，支(zhi)持(chi)自恢復連接功(gong)能(neng)。
4.數(shu)字(zi)流量(liang)計(ji)，氣(qi)流控(kong)制(zhi)更精(jing)準(zhun)。
5.自動切(qie)換兩路氣(qi)氛流(liu)量(liang)，切(qie)換速度(du)快，穩(wen)定(ding)時(shi)間(jian)短(duan)。同(tong)時(shi)增(zeng)加(jia)壹(yi)路保(bao)護(hu)氣(qi)體輸(shu)入。
6.軟件簡單(dan)易(yi)操(cao)作(zuo)。

應用領域(yu)：
熱性能(neng)測試(shi)測氧化(hua)分析(xi)儀(yi)廣(guang)泛(fan)應用於材料科(ke)學、化(hua)學工程(cheng)、航空(kong)航(hang)天(tian)等(deng)領域(yu)。它(ta)可以用於評估材料的熱穩(wen)定(ding)性(xing)、熱導率、氧化(hua)速率等(deng)關鍵性能(neng)參數(shu)，為(wei)材料的選擇、設計(ji)和(he)優化(hua)提(ti)供重(zhong)要依(yi)據。

操(cao)作(zuo)註意事(shi)項(xiang)：
操(cao)作(zuo)前準(zhun)備：確(que)保(bao)儀(yi)器處(chu)於良好狀(zhuang)態，檢查(zha)氣(qi)體壓力(li)、流(liu)量(liang)等(deng)參數(shu)是否(fou)符(fu)合(he)要(yao)求(qiu)。
樣品(pin)制(zhi)備(bei)：根據實(shi)驗需(xu)求(qiu)制(zhi)備(bei)合(he)適的樣品(pin)，註意樣品(pin)的重量(liang)、形(xing)狀和(he)尺寸等(deng)因(yin)素對測試(shi)結果(guo)的影響。
實(shi)驗過(guo)程(cheng)：按照(zhao)設定(ding)的程(cheng)序(xu)進行升溫(wen)、恒溫(wen)等(deng)操(cao)作(zuo)，註意觀察儀(yi)器的運(yun)行狀態和(he)樣品(pin)的反(fan)應情況(kuang)。
數(shu)據記(ji)錄(lu)與處(chu)理(li)：及(ji)時(shi)記(ji)錄(lu)實(shi)驗數(shu)據，並(bing)進行必要(yao)的處(chu)理(li)和(he)分析(xi)，以得(de)出準(zhun)確(que)的測試結果(guo)。
儀(yi)器維護(hu)：定(ding)期(qi)對儀器進行維護(hu)和(he)保(bao)養(yang)，確(que)保(bao)其(qi)長期(qi)穩(wen)定(ding)運(yun)行。