全(quan)自動(dong)差示(shi)掃(sao)描量熱(re)儀

產(chan)品介紹

基(ji)本(ben)原理(li)：
全(quan)自動(dong)差示(shi)掃(sao)描量熱(re)儀的基(ji)本(ben)原理(li)是(shi)測量樣品和參(can)比(bi)物(wu)在相同溫(wen)度環(huan)境下的熱流差。當樣品發生(sheng)熱(re)變(bian)化（如熔(rong)融(rong)、結晶(jing)、玻(bo)璃(li)化轉變等(deng)）時(shi)，提(ti)供給(gei)樣品的熱量與參(can)比(bi)物(wu)不同，導(dao)致(zhi)兩者之(zhi)間存(cun)在溫(wen)度差或熱流(liu)差。這(zhe)種(zhong)差異被儀器記錄下(xia)來，形(xing)成DSC曲(qu)線(xian)，該曲(qu)線(xian)反(fan)映(ying)了樣品在升溫(wen)或降溫(wen)過程(cheng)中的熱效應。

符合標(biao)準(zhun)：
GB/T 19466.2–2004/ISO 11357-2:1999第(di)2部(bu)分(fen)：玻(bo)璃(li)化轉變溫(wen)度的(de)測定
GB/T 19466.3–2004/ISO 11357-3:1999第(di)3部(bu)分(fen)：熔(rong)融(rong)和結(jie)晶(jing)溫(wen)度及熱焓(han)的測(ce)定(ding)
GB/T 19466.6-2009/ISO 11357-3:1999第(di)6部(bu)分(fen)：氧(yang)化誘(you)導(dao)時(shi)間和氧(yang)化誘(you)導(dao)溫(wen)度的(de)測定
技術(shu)參(can)數:
1.溫(wen)度範(fan)圍:室溫(wen)~500℃
2.溫(wen)度分(fen)辨率:0.01℃
3.溫(wen)度波動(dong):±0.1℃
4.溫(wen)度重復性:±0.1℃
5.升溫(wen)速率(lv):0.1～100℃/min
6.恒溫(wen)時間(jian)：建(jian)議＜24h
7.控溫(wen)方式(shi)：升溫(wen)，恒溫(wen)（全(quan)自動(dong)程(cheng)序控制(zhi)）
8.DSC量程(cheng):0～±600mW
9.DSC解析度:0.01mW
10.DSC靈(ling)敏度:0.01mW
11.工作(zuo)電(dian)源(yuan):AC220V/50Hz或定制(zhi)
12.氣(qi)氛控制(zhi)氣(qi)體(ti)：氮氣(qi)、氧(yang)氣(qi)（儀器自(zi)動(dong)切換(huan)）
13.氣(qi)體(ti)流量：0-300mL/min
14.氣(qi)體(ti)壓力：0.2MPa
15.顯(xian)示(shi)方式(shi):15寸LCD觸(chu)摸屏(ping)顯(xian)示(shi)
16.數據接(jie)口(kou)：標準(zhun)USB接口(kou)
17.參(can)數標準(zhun):配(pei)有(you)標準(zhun)物(wu)質（銦，錫，鋅(xin)），用戶(hu)可(ke)自行校正(zheng)溫(wen)度
18.常規(gui)款是(shi)自然(ran)降溫(wen)
技術(shu)特(te)點(dian):
1.工業(ye)級別(bie)的15寸觸(chu)摸屏(ping)，全(quan)部(bu)脫(tuo)離(li)了電(dian)腦(nao)的束縛。
2.電(dian)子流量計，記錄流(liu)量更(geng)精準(zhun)。
3.獨立於顯示(shi)的觸(chu)控界面，更(geng)靈(ling)活(huo)。
4.特(te)別(bie)的爐體(ti)密(mi)封性，可(ke)以提(ti)供很(hen)好(hao)的實驗(yan)條件(jian)。
5.自動(dong)切換(huan)兩(liang)路氣(qi)氛流(liu)量，切換(huan)速(su)度快(kuai)，穩(wen)定(ding)時(shi)間短(duan)。同時(shi)增(zeng)加(jia)壹(yi)路保護(hu)氣(qi)體(ti)輸(shu)入(ru)。
6.軟(ruan)件簡單易(yi)操(cao)作(zuo)。

應(ying)用範(fan)圍(wei)：
全(quan)自動(dong)差示(shi)掃(sao)描量熱(re)儀在材料(liao)科學、化學工程(cheng)、生(sheng)物(wu)科學、藥物(wu)研發(fa)等(deng)領域具(ju)有(you)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)。具(ju)體(ti)包括(kuo)但(dan)不(bu)限(xian)於：
高分子材料(liao)的固(gu)化反(fan)應(ying)溫(wen)度和熱(re)效(xiao)應測定(ding)：可(ke)用於研究(jiu)高(gao)分(fen)子材料(liao)的固(gu)化過程(cheng)及其熱效應(ying)。
物(wu)質相(xiang)變溫(wen)度及其熱效應(ying)測(ce)定：如金屬(shu)的熔(rong)化、凝固(gu)，有機(ji)物(wu)的升華、凝結(jie)等相(xiang)變過程(cheng)及其熱效應(ying)。
高(gao)聚物(wu)材料(liao)的結晶(jing)、熔(rong)融(rong)溫(wen)度及其熱效應(ying)測(ce)定：可(ke)用於研究(jiu)高(gao)聚物(wu)的結(jie)晶行為(wei)和熔(rong)融(rong)過程(cheng)。
高聚物(wu)材料(liao)的玻(bo)璃(li)化轉變溫(wen)度測(ce)定：可(ke)用於評估高聚物(wu)的玻(bo)璃(li)化轉變溫(wen)度，從而了(le)解(jie)其物(wu)理(li)性質(zhi)的變化。
藥物(wu)的熱(re)穩定(ding)性、純(chun)度(du)及結晶(jing)度(du)測定：可(ke)用於研究(jiu)藥(yao)物(wu)的熱(re)穩定(ding)性、純(chun)度(du)以及結晶(jing)度(du)等關鍵(jian)質(zhi)量屬(shu)性。