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產品(pin)詳(xiang)細頁(ye)金(jin)屬(shu)材(cai)料光譜儀
簡(jian)要描述:金(jin)屬(shu)材(cai)料光譜儀采(cai)用高性(xing)能(neng)X光射(she)線(xian)發射(she)管(guan)和超高分辨(bian)率探測器,結(jie)合數字(zi)多道(dao)處(chu)理技術(shu),使得(de)手(shou)持式X熒(ying)光光譜儀具有超高分析精(jing)度(du)。
產品(pin)型號(hao):XRF-SH1
廠(chang)商性(xing)質:生產廠(chang)家(jia)
更新時(shi)間(jian):2025-08-26
訪 問 量(liang):541
產品(pin)介(jie)紹(shao)


壹(yi)、性(xing)能(neng)特(te)點(dian)
1、體積更小(xiao)、重(zhong)量(liang)更輕(qing),方(fang)便(bian)攜帶;金(jin)屬(shu)材(cai)料光譜儀
2、高速(su)處(chu)理芯片,的(de)算(suan)法(fa)和高效的(de)軟(ruan)件相(xiang)配合,使(shi)得儀(yi)器分析速(su)度更快(kuai);
3、選用進口(kou)高性(xing)能(neng)X光射(she)線(xian)發射(she)管(guan)和超高分辨(bian)率探測器,結(jie)合數字(zi)多道(dao)處(chu)理技術(shu),使得(de)手(shou)持式X熒(ying)光光譜儀具有超高分析精(jing)度(du);
4、在(zai)測量過(guo)程(cheng)中,儀(yi)器(qi)上(shang)下(xia)兩(liang)側(ce)綠色(se)輻(fu)射(she)指(zhi)示燈(deng)閃爍,內(nei)置(zhi)技術(shu)自動(dong)感知儀(yi)器前(qian)方(fang)有(you)無(wu)樣(yang)品(pin),提(ti)高射(she)線(xian)的(de)安(an)全性(xing)和防護(hu)等(deng)級;
5、工(gong)業(ye)電(dian)阻(zu)觸摸屏(ping),相(xiang)比電(dian)容屏(ping)具有更優異的(de)背光性(xing)能(neng),在(zai)野外(wai)強(qiang)光下(xia)依(yi)然清晰(xi)可(ke)見(jian),同時(shi)免(mian)除(chu)野外(wai)特(te)殊環(huan)境脫(tuo)手(shou)套操(cao)作(zuo)的(de)危(wei)險(xian)性(xing)。
6、機(ji)身采(cai)用防滑(hua)耐(nai)磨流線(xian)型設(she)計(ji),十分輕盈(ying),便(bian)於攜帶和運輸(shu),全新高速(su)數字(zi)多道(dao)技(ji)術(shu),全新牌號(hao)庫鑒(jian)定(ding)系(xi)統(tong),使得(de)儀(yi)器(qi)不僅測量速度更快(kuai),測量準(zhun)確性(xing)更高,測量壹(yi)致(zhi)性(xing)更強(qiang)。
7、具有kmax總(zong)線的(de)智(zhi)能電(dian)池、實(shi)時監(jian)控(kong)電(dian)池、備(bei)用電(dian)池可(ke)直接查(zha)看(kan)電(dian)池剩(sheng)余(yu)容量。
8、儀器(qi)不工作時待(dai)機(ji),拿(na)起(qi)時恢(hui)復,降(jiang)低儀(yi)器(qi)功(gong)耗(hao),延長儀(yi)器(qi)工(gong)作時(shi)間。
二、應(ying)用領域(yu)及特(te)征
1、用於現(xian)場(chang),無損,快(kuai)速,準(zhun)確
元(yuan)素(su)符(fu)號(hao)中英顯示,精(jing)度(du)高,速(su)度快(kuai),接近實(shi)驗室級的(de)分析水平,可(ke)直觀顯示(shi)合金(jin)牌號(hao)和元(yuan)素(su)百(bai)分比含量(liang)(元(yuan)素(su)可(ke)達(da)到(dao)小數點(dian)後三位)及(ji)ppm含(han)量。整個分析過(guo)程(cheng)僅需(xu)數秒(miao)便(bian)可(ke)完成(cheng),合金(jin)牌號(hao)鑒(jian)別只(zhi)需(xu)1~2秒(miao)鐘(zhong),壹(yi)鍵式操(cao)作(zuo),即(ji)使非(fei)技(ji)術(shu)人(ren)員也可輕松掌(zhang)握。
2、無(wu)損檢測(NDT)
在(zai)不損害或不影(ying)響(xiang)被(bei)檢(jian)測對象使(shi)用性(xing)能(neng),不傷(shang)害(hai)被(bei)檢(jian)測對象內(nei)部(bu)組(zu)織(zhi),整個測試(shi)過(guo)程(cheng)無任(ren)何(he)損傷(shang)。
3、分析軟(ruan)件
專(zhuan)業管理(li)分析軟(ruan)件可(ke)以(yi)讓(rang)您(nin)輕松設(she)置(zhi)安全用戶口(kou)令(ling),輕(qing)松實(shi)現(xian)對儀器的(de)遠(yuan)程(cheng)操(cao)控(kong);用戶可編輯(ji)合金(jin)牌號(hao)庫、添(tian)加(jia)合金(jin)牌號(hao)及企業(ye)自定(ding)義牌號(hao);自動(dong)校(xiao)準(zhun)、診(zhen)斷儀器故(gu)障(zhang);可(ke)通(tong)過(guo)互聯(lian)網實現(xian)軟(ruan)件升(sheng)級。
4、廢(fei)舊(jiu)回(hui)收(shou)及(ji)分揀(jian)
廢舊(jiu)金(jin)屬(shu)的(de)回(hui)收(shou)、再(zai)利(li)用,繁(fan)雜多樣(yang)的(de)合金(jin)種類及材(cai)質,進行(xing)現(xian)場(chang)分析檢(jian)測分揀(jian)。為購銷(xiao)雙方在(zai)交(jiao)易(yi)時作出(chu)迅速(su)可(ke)靠(kao)的(de)判(pan)定。鐵(tie)合金(jin)(不銹鋼等(deng))、銅(tong)合金(jin)、鋁(lv)合金(jin)、銅(tong)鐵(tie)合金(jin)、鉛(qian)錫(xi)合金(jin)、混(hun)雜合金(jin)等(deng)金(jin)屬(shu)成(cheng)分的(de)定(ding)量(liang)分析以(yi)及現(xian)場(chang)的(de)快(kuai)速材(cai)料鑒(jian)定(ding)和分揀(jian)。
5、應(ying)用領域(yu)及安(an)全、標(biao)準(zhun)(電(dian)廠(chang)、機械(xie)、石(shi)化、等(deng)等(deng))
合金(jin)材(cai)料鑒(jian)別(PMI)來料檢(jian)驗;庫(ku)存(cun)材(cai)料管(guan)理;安(an)裝材(cai)料復(fu)檢,預防在(zai)石(shi)化建(jian)設(she),金(jin)屬(shu)冶(ye)煉,壓力(li)容器,電(dian)力電(dian)站(zhan),石(shi)油(you)化(hua)工(gong),精(jing)細化(hua)工(gong),制藥(yao),鑄(zhu)造(zao),航空(kong)航天等(deng)行(xing)業(ye)中,混(hun)料或(huo)使用不合格(ge)的(de)材(cai)料會(hui)產生嚴(yan)重(zhong)的(de)安(an)全事(shi)故(gu),確(que)保過(guo)程(cheng)設備(bei)材(cai)質安全。適(shi)應(ying)美(mei)國(guo)材(cai)料與(yu)試(shi)驗協(xie)會(ASTM)、中(zhong)國(guo)國(guo)家(jia)標(biao)準(zhun)(GB)、UNS、電(dian)力行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)(DL)、API、JIS、GMP、TSG、機械(xie)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)(JB)等(deng)行(xing)業(ye)及國(guo)際(ji)國(guo)內(nei)標(biao)準(zhun)。
三、設(she)計(ji)特(te)點(dian):金(jin)屬(shu)材(cai)料光譜儀
1、散(san)熱(re)性(xing)好(hao):超(chao)過(guo)2/3的(de)機(ji)體(ti)采(cai)用鋁(lv)合金(jin)外(wai)殼設計(ji),儀器(qi)頂(ding)部(bu)有的(de)槽(cao)式散(san)熱(re)裝置(zhi),整個體系(xi)使(shi)散(san)熱(re)非常(chang)有(you)效,延長(chang)機(ji)器壽(shou)命(ming),X射(she)線(xian)分析儀(yi)工作(zuo)更加(jia)更穩(wen)定(ding),從而(er)故(gu)障(zhang)率極低
2、操(cao)作(zuo)簡單(dan):儀器設(she)計(ji)理念(nian)為簡單(dan)經濟原則(ze),硬(ying)件方(fang)面(mian)采(cai)用固定(ding)高壓(ya)、免去(qu)內(nei)部(bu)復(fu)雜電(dian)機和濾光片、外(wai)置(zhi)316校(xiao)準(zhun)片等(deng)簡(jian)單(dan)設計(ji);軟(ruan)件采(cai)用傻(sha)瓜(gua)式操(cao)作(zuo)界面。真正(zheng)讓客戶用最(zui)少(shao)的(de)成(cheng)本獲得(de)更多的(de)收(shou)益(yi)。輕(qing)輕3次屏(ping)幕(mu)點(dian)擊(ji)即(ji)可做(zuo)到(dao)45秒開機測試(shi)、0.8秒出(chu)牌號(hao)與(yu)含(han)量;
3、人(ren)性(xing)化(hua)設(she)計(ji):質量輕(qing)(1.6kg);體(ti)積小(220mm*150mm*220);堅固耐(nai)用防摔(shuai)手(shou)腕(wan)繩(sheng);儀(yi)器底(di)部(bu)電(dian)池電(dian)量反(fan)饋燈;頂(ding)部(bu)與(yu)底(di)部(bu)輻(fu)射(she)警(jing)告閃(shan)爍燈;菱(ling)形(xing)紋路(lu)軟(ruan)膠(jiao)手(shou)柄(bing);儀器(qi)具有很好(hao)的(de)平衡(heng)性(xing),在(zai)測試(shi)時能(neng)立(li)於工(gong)作(zuo)臺(tai)上(shang),無(wu)需(xu)手(shou)扶,壹(yi)鍵式按(an)鈕設(she)計(ji),即(ji)使長(chang)時(shi)間(jian)操(cao)作(zuo)也無疲勞(lao)感;顯示(shi)屏(ping)做(zuo)到(dao)整機壹(yi)體化(hua)設(she)計(ji),整機連(lian)體構(gou)造(zao),PDA不可拆(chai)卸(xie),可防塵,防霧(wu),防水,故(gu)障(zhang)低(di)工(gong)業(ye)級高分辨(bian)率TFT觸摸顯(xian)示(shi)彩屏(ping)。
4、測試(shi)數據精(jing)準(zhun):儀器(qi)軟(ruan)件采(cai)用基本參數法(fa),便(bian)攜式光譜儀在(zai)分析合金(jin)前(qian)不需(xu)要預先(xian)知道(dao)合金(jin)種類,實現(xian)全自動(dong)分析標(biao)準(zhun)庫中(zhong)有500多種標(biao)準(zhun)牌號(hao),能分析的(de)合金(jin)高達(da)萬(wan)種,用戶可自定(ding)義300種;不規則(ze)或小(xiao)型樣(yang)品(pin)的(de)補(bu)償(chang)性(xing)測試(shi)方法(fa)能檢(jian)測很小(xiao)或(huo)很少(shao)的(de)樣(yang)品(pin),如(ru)直(zhi)徑(jing)為(wei)0.04mm的(de)細絲(si)也能立(li)即(ji)辨(bian)認(ren);
四(si)、技術(shu)規格
1、環(huan)境要求(qiu):溫(wen)度(du)為-20~50℃,相(xiang)對濕度10~90%(無冷(leng)凝),工(gong)作場(chang)地(di)附(fu)近不能有強(qiang)磁場(chang)、強(qiang)振(zhen)動(dong)源(yuan)及(ji)高頻設(she)備。
2、防水、防塵、防紮(zha)、防摔(shuai);儀器(qi)具有很好(hao)的(de)平衡(heng)性(xing),在(zai)測試(shi)時能(neng)立(li)於工(gong)作(zuo)臺(tai)上(shang),無(wu)需(xu)手(shou)扶,壹(yi)鍵式按(an)鈕設(she)計(ji),即(ji)使長(chang)時(shi)間(jian)操(cao)作(zuo)也無疲勞(lao)感
3、激發(fa)源(yuan):大(da)功(gong)率微(wei)型直(zhi)板(ban)電(dian)子X射(she)線(xian)管,無(wu)高壓(ya)電(dian)纜、無射(she)頻噪(zao)聲、更好(hao)的(de)X射(she)線(xian)屏(ping)蔽(bi)、更好(hao)的(de)散(san)熱(re)。固定(ding)電(dian)壓50kV,電(dian)流100uA(美(mei)國(guo)Moxtek),標(biao)配Ag靶,W靶、Rh靶(ba)可以選(xuan)擇訂(ding)制。
4、采(cai)用更高X射(she)線(xian)計(ji)數率,儀器(qi)內(nei)殼(ke)噴(pen)塗(tu)導電(dian)銀塗料與(yu)線(xian)路(lu)板(ban)電(dian)子屏(ping)蔽(bi)布,防止(zhi)電(dian)磁幹擾(rao)穩定(ding)元(yuan)素(su)分辨(bian)率設計(ji)。PLUS版本(ben)內(nei)置(zhi)校(xiao)準(zhun)塊,不需(xu)要外(wai)部標(biao)樣(yang),自動(dong)能量(liang)校(xiao)準(zhun)核查(zha);
5、探測器:Si-pin探測器,可同時(shi)記錄(lu)分析數據和光譜圖;Moxtek Si-PIN探測器(6 mm2能量分辨(bian)率170eV FWHM)
6、濾光片:配置(zhi)單(dan)濾光片,無(wu)需(xu)切(qie)換電(dian)機;
7、運算(suan)方(fang)法(fa):無標(biao)樣(yang)測試(shi)法(fa),支持(chi)經驗系(xi)數法(fa)修(xiu)正(zheng);
8、顯示(shi)屏(ping):液晶(jing)電(dian)阻(zu)式觸(chu)摸屏(ping);
9、點(dian)觸或扣動(dong)扳機(ji)控(kong)制測試(shi)開始,測試(shi)過(guo)程(cheng)無需(xu)長(chang)扣(kou)扳機(ji)。根(gen)據客戶需(xu)求(qiu),也可以壹(yi)直按(an)著扳機(ji)測試(shi)樣(yang)品(pin)。
10、安(an)全性(xing):扳機(ji)鎖(suo)功能(neng),可(ke)設(she)定(ding)鎖(suo)定(ding)時(shi)間。開啟時,點(dian)觸和扳機(ji)都(dou)無法(fa)執行(xing)操(cao)作(zuo);
11、電(dian)池:原裝(zhuang)7.2V大容量可充(chong)電(dian)鋰(li)電(dian)池,不拔電(dian)池可(ke)直接在(zai)底(di)部(bu)查(zha)看(kan)電(dian)量;標(biao)配1個鋰(li)電(dian)池
12、薄(bo)膜窗(chuang)口(kou)更換(huan):不需(xu)借(jie)助(zhu)工(gong)具,即(ji)可輕(qing)松更換(huan)窗(chuang)口(kou)膜;
13、操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong):Window CE 6.0工業(ye)級儀(yi)器(qi)專(zhuan)用操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong),安全、放心;
14、數據顯(xian)示(shi):元(yuan)素(su)可(ke)根(gen)據測試(shi)需(xu)求(qiu),調整元(yuan)素(su)顯(xian)示(shi)順(shun)序或(huo)是否(fou)顯示(shi);
15、數據存(cun)儲(chu):4GB嵌入存(cun)儲(chu),標(biao)配32G MicroSD卡,可存(cun)儲(chu)30萬(wan)組(zu)數據及(ji)其X-Ray譜圖,可(ke)擴(kuo)展存(cun)儲(chu)容量;
16、數據導出(chu):壹(yi)種是通(tong)過(guo)存(cun)儲(chu)設備(bei)SD卡(ka)或(huo)U盤,直接(jie)將(jiang)數據導出(chu);壹(yi)種是通(tong)過(guo)PC軟(ruan)件將(jiang)數據導出(chu);
17、數據格(ge)式:pdf或(huo)Excel格式,包(bao)括(kuo)元(yuan)素(su)含(han)量(liang)、圖(tu)譜、圖像(xiang)等(deng),並有多種模(mo)板(ban)供(gong)選;
18、數據傳(chuan)輸(shu):MicroSD卡(ka)
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在(zai)線交(jiao)流
