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產品(pin)詳細(xi)頁全自動(dong)真(zhen)空(kong)檢(jian)漏(lou)儀(yi)
簡要描述(shu):全自動(dong)真(zhen)空(kong)檢(jian)漏(lou)儀(yi)是壹(yi)種專門(men)用(yong)於(yu)檢測(ce)真(zhen)空(kong)系(xi)統(tong)或產品是否存(cun)在(zai)泄漏(lou)的(de)設備(bei)。這種儀(yi)器通常使用氦(hai)氣(qi)作(zuo)為示蹤(zong)氣(qi)體(ti),通過氦(hai)質譜檢漏技術(shu)來(lai)實現高(gao)精度(du)的(de)檢漏。
產(chan)品型號(hao):HD-MF01
廠商(shang)性(xing)質(zhi):生(sheng)產廠(chang)家(jia)
更新(xin)時(shi)間(jian):2025-02-06
訪(fang) 問 量(liang):1424
產(chan)品(pin)介(jie)紹(shao)
工(gong)作(zuo)原(yuan)理(li)
示(shi)蹤(zong)氣(qi)體(ti)註入:將(jiang)氦(hai)氣(qi)註入被測(ce)試(shi)的產(chan)品(pin)或系統中(zhong)。
真(zhen)空(kong)抽(chou)取:將被測(ce)試(shi)對象(xiang)置於(yu)真(zhen)空(kong)條(tiao)件(jian)下,或者從外部抽吸氦(hai)氣(qi)。
氦(hai)氣(qi)檢(jian)測(ce):使用氦(hai)質譜檢漏儀(yi)檢測(ce)氦(hai)氣(qi)分(fen)子的(de)存(cun)在(zai),通過檢測(ce)到的(de)氦(hai)氣(qi)分(fen)子數(shu)量(liang)來(lai)判斷泄漏(lou)的(de)位置和大(da)小(xiao)。
性(xing)能指(zhi)標
靈敏度(du):指(zhi)儀(yi)器檢測(ce)到最(zui)小泄漏(lou)率(lv)的能(neng)力。
反(fan)應時(shi)間:指(zhi)從泄漏(lou)發(fa)生(sheng)到儀(yi)器顯(xian)示(shi)出(chu)相應(ying)信(xin)號(hao)所(suo)需(xu)的(de)時(shi)間(jian)。
清(qing)除(chu)時(shi)間:指(zhi)從泄漏(lou)停(ting)止(zhi)到儀(yi)器恢復(fu)到背(bei)景水(shui)平(ping)所(suo)需(xu)的(de)時(shi)間(jian)。
工(gong)作(zuo)真(zhen)空(kong)度(du):指(zhi)儀(yi)器正常工(gong)作(zuo)所(suo)需(xu)的(de)真(zhen)空(kong)度(du)範圍。
極(ji)限(xian)真(zhen)空(kong)度(du):指(zhi)儀(yi)器能夠達到的(de)真(zhen)空(kong)度(du)。
儀(yi)器入口處抽速(su):指(zhi)儀(yi)器入口處的抽(chou)氣(qi)速(su)度(du)。
產(chan)品特點
操(cao)作(zuo)簡便(bian):具(ju)有(you)簡(jian)化的操作界(jie)面,便(bian)於(yu)用戶快(kuai)速(su)掌(zhang)握。
功(gong)能(neng)強(qiang)大:適(shi)用於(yu)多種檢漏(lou)方法,能夠優化設計以提高檢(jian)漏效率(lv)。
自動(dong)化程度(du)高(gao):能夠自(zi)動(dong)完成壹(yi)系列檢(jian)漏(lou)步(bu)驟,減(jian)少人(ren)為誤(wu)差。
智(zhi)能(neng)化系統:內(nei)置智(zhi)能(neng)系(xi)統提供更(geng)高(gao)級別(bie)的(de)測(ce)試(shi)性能(neng)。
技術(shu)參(can)數

執行(xing)標準
該(gai)儀(yi)器符合多(duo)項(xiang)國家(jia)和國(guo)際(ji)標準:GB/T15171、ASTMD3078、GB/T27728、YBB00112002-2015、YBB00122002-2015、YBB00262002-2015、YBB0005-2015、YBB00092002-2015、YBB00392003-2015、YBB00112002-2015。
應用領域(yu)
全自動(dong)真(zhen)空(kong)檢(jian)漏(lou)儀(yi)廣(guang)泛應用(yong)於(yu)需(xu)要高精度(du)檢(jian)漏的各種場(chang)合,包(bao)括但(dan)不(bu)限(xian)於(yu):
電(dian)子制造(zao):用於(yu)半導體、集成(cheng)電(dian)路等(deng)的(de)制造(zao)過程中(zhong)的(de)檢(jian)漏(lou)。
醫(yi)療設(she)備(bei):用(yong)於(yu)醫(yi)療器械的檢漏(lou),確(que)保(bao)設備(bei)的可(ke)靠性(xing)和安全性。
汽車工(gong)業:用(yong)於(yu)汽車(che)空(kong)調(tiao)系統(tong)、燃油(you)系(xi)統(tong)等(deng)的(de)檢(jian)漏(lou)。
科(ke)學研究:用(yong)於(yu)實驗室設備的檢(jian)漏,確(que)保(bao)實驗條(tiao)件(jian)的準(zhun)確(que)性(xing)。
使用步(bu)驟
全自動(dong)真(zhen)空(kong)檢(jian)漏(lou)儀(yi)的使用步(bu)驟大(da)致如(ru)下:
準(zhun)備試(shi)樣:將(jiang)被測(ce)試(shi)的對(dui)象(xiang)準備(bei)好(hao)並(bing)連接(jie)到檢(jian)漏儀(yi)。
設定(ding)參(can)數:根據(ju)需(xu)要設置檢(jian)漏(lou)參(can)數,如(ru)靈敏(min)度(du)、抽(chou)速等(deng)。
開始(shi)檢漏:啟(qi)動(dong)檢漏(lou)程(cheng)序(xu),儀(yi)器自動(dong)進(jin)行(xing)檢(jian)漏。
數據(ju)分(fen)析:檢漏完成後(hou),儀(yi)器會顯(xian)示(shi)泄漏(lou)位(wei)置和泄漏(lou)率(lv)。
報告(gao)生(sheng)成:根(gen)據(ju)需(xu)要生(sheng)成檢(jian)漏報告(gao)。

- 上(shang)壹(yi)篇:HD-MF01瓶蓋密(mi)封試(shi)驗儀(yi)






在(zai)線(xian)交(jiao)流(liu)
